北大方正集團旗下越亞半導體再度入榜"中國電子電路行業百強"
近日，北大方正集團旗下越亞半導體入選"2019年度中國電子電路行業百強企業"，這是越亞半導體繼2018年之后再度入榜。越亞半導體憑借先進的技術和優良的品質，緊緊抓住半導體供應鏈國產化的機遇，成功通過了國內多個大客戶的認證，贏得了國內封裝基板中高端產品的市場大份額。
中國電子電路行業協會和中國電子信息行業聯合會授予越亞半導體“2019年度電子電路行業百強企業”
目前，越亞三大主力產品主要是4G和5G中高端的射頻PA（功率放大），PAMid（雙工器集成的PA模塊）、FEMid（雙工器集成的前端模塊）、SIP（系統級封裝）基板，高算力芯片基板和面板級主動被動元器件封裝，并成為這三大細分市場的主力供應商。
隨著5G、物聯網、人工智能、大數據等新的應用和國內替代需求的增加，越亞在南通新增投資mSAP、Advance mSAP、SAP等中高端工藝流程，滿足IC設計公司、封裝廠對FCCSP、 FCBGA、埋芯封裝基板等中高端封裝基板的需求。
越亞南通工廠已經完成客戶認證并進入預量產狀態。這樣越亞就形成了雙工廠模式，成為以多種工藝、多種產品線服務于全球各類客戶，在半導體封裝基板、面板級主動被動元器件封裝等需要的一站式解決方案供應商，致力于成為半導體領域世界前十大的封裝基板和模組器件封裝供應商。
