中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測分會(huì)秘書長調(diào)研珠海越亞半導(dǎo)體
近日，中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測分會(huì)秘書長徐冬梅一行蒞臨越亞半導(dǎo)體調(diào)研指導(dǎo)并參觀了越亞工廠，詳細(xì)了解了越亞的發(fā)展歷程、產(chǎn)品、市場優(yōu)勢、產(chǎn)品策略及未來規(guī)劃。
徐冬梅秘書長對越亞的核心技術(shù)和三大產(chǎn)品表示了高度的肯定，并指出越亞在國產(chǎn)替代的歷史關(guān)鍵期承擔(dān)起了國內(nèi)中高端載板替代和技術(shù)快速迭代的歷史使命。徐冬梅表示，中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)將為越亞的發(fā)展提供協(xié)助與支持，推動(dòng)行業(yè)共同實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控，搭建行業(yè)半導(dǎo)體發(fā)展的優(yōu)良生態(tài)系統(tǒng)。
徐冬梅一行參觀越亞工廠
越亞半導(dǎo)體——為中國半導(dǎo)體崛起貢獻(xiàn)力量
珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年，位于廣東省珠海市，其第一個(gè)珠海工廠廠房面積達(dá)40000平方米，年產(chǎn)值12億元人民幣，服務(wù)超過200多家國內(nèi)外半導(dǎo)體客戶，主要為客戶提供半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體使用的封裝基板(含有機(jī)封裝基板、嵌埋式封裝基板、被動(dòng)元器件嵌入式封裝基板等)，致力于成為一家世界領(lǐng)先的封裝基板、半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件的一站式解決方案供應(yīng)商。
過去15年，越亞半導(dǎo)體原珠海工廠憑借獨(dú)特的Via post銅柱法和Coreless載板工藝，與國外和國內(nèi)無線射頻設(shè)計(jì)公司建立了長期戰(zhàn)略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應(yīng)商和國內(nèi)無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰(zhàn)略供應(yīng)商，也是ASIC HPC高算力芯片用封裝載板的主力供應(yīng)商。
越亞半導(dǎo)體憑借持續(xù)創(chuàng)新精神孵化并量產(chǎn)了嵌埋封裝載板，以小型化先進(jìn)封裝、高性能、高可靠性等強(qiáng)項(xiàng)成為該行業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)值規(guī)模上的領(lǐng)軍企業(yè)，創(chuàng)造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封裝先進(jìn)封裝領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，也成功孵化并量產(chǎn)了數(shù)字芯片用FCBGA封裝載板，打破了之前由日韓臺(tái)供應(yīng)商壟斷的歷史，成為國內(nèi)第一家量產(chǎn)FCBGA封裝載板的廠商。
為了滿足客戶和國內(nèi)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代的迫切戰(zhàn)略需要，南通越亞半導(dǎo)體項(xiàng)目于2018年立項(xiàng)，總占地面積約150畝，于2018年8月正式投資建廠，2020年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)嵌埋封裝載板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)FCBGA載板。為了滿足客戶需求的日益增長，2021年越亞成立第三工廠——珠海越芯半導(dǎo)體有限公司。
珠海越芯是為了持續(xù)滿足國內(nèi)外無線射頻設(shè)計(jì)公司在5G通信時(shí)代萬物互聯(lián)泛射頻連接的快速發(fā)展和增量需求，以及未來數(shù)字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數(shù)據(jù)、 人工智能、 車聯(lián)網(wǎng)、AIoT等領(lǐng)域的飛速發(fā)展需求下投資擴(kuò)建。珠海越芯項(xiàng)目總占地面積約260畝，計(jì)劃于2022年7月份完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件，產(chǎn)品主要為高端無線射頻芯片使用的SiP封裝載板和數(shù)字芯片使用的中高端FCBGA封裝載板。
項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后三個(gè)工廠將分別進(jìn)行專業(yè)化生產(chǎn)制造，總計(jì)可以實(shí)現(xiàn)Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上，嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上，F(xiàn)CBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產(chǎn)出，補(bǔ)強(qiáng)中國半導(dǎo)體在載板封裝材料上的短板，持續(xù)保持越亞半導(dǎo)體在無線射頻封裝載板市場上的全球第一、嵌埋封裝載板行業(yè)第一、FCBGA封裝載板全國第一的優(yōu)勢，為中國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢崛起貢獻(xiàn)力量。
